ʻOihana PCB uila PCB kiʻekiʻe TG170 12 papa ENIG

ʻO ka PCB Layer Kiʻekiʻe (High Layer PCB) he PCB (Paʻi Kaapuni Papa, paʻi kaapuni papa) me ka ʻoi aku ma mua o 8 mau papa.Ma muli o kāna mau mea maikaʻi o ka papa kaapuni multi-layer, hiki ke hoʻokō ʻia ke kiʻekiʻe kaapuni kiʻekiʻe ma kahi kapuaʻi liʻiliʻi, e hiki ai i ka hoʻolālā kaapuni paʻakikī, no laila ua kūpono loa ia no ka hoʻoili ʻana i nā hōʻailona kikohoʻe kiʻekiʻe, microwave radio frequency, modem, high-end server , waihona ʻikepili a me nā kahua ʻē aʻe.Hana ʻia nā papa kaapuni kiʻekiʻe me nā papa kiʻekiʻe-TG FR4 a i ʻole nā ​​mea substrate kiʻekiʻe kiʻekiʻe, hiki ke mālama i ke kūpaʻa kaapuni i nā ʻano wela kiʻekiʻe, kiʻekiʻe-humidity, a me nā alapine kiʻekiʻe.

E pili ana i nā waiwai TG o nā mea FR4

ʻO ka substrate FR-4 he ʻōnaehana resin epoxy, no laila, no ka manawa lōʻihi, ʻo ka waiwai Tg ka helu helu maʻamau i hoʻohana ʻia no ka hoʻokaʻawale ʻana i ka papa substrate FR-4, ʻo ia kekahi o nā hōʻailona hana koʻikoʻi i ka kikoʻī IPC-4101, ka Tg ka waiwai o ka ʻōnaehana resin, e pili ana i ka mea mai kahi ʻano ʻoʻoleʻa a i ʻole "aniani" kūlana a hiki i ka maʻalahi o ka hoʻololi ʻana a i ʻole ka maʻalahi o ka mokuʻāina.Hiki ke hoʻohuli ʻia kēia hoʻololi thermodynamic inā ʻaʻole decompose ka resin.ʻO ia hoʻi, ke hoʻomāhana ʻia kekahi mea mai ka lumi wela a i kahi mahana ma luna o ka waiwai Tg, a laila hoʻomaha ʻia ma lalo o ka waiwai Tg, hiki iā ia ke hoʻi i kona kūlana paʻa mua me nā waiwai like.

Eia nō naʻe, ke hoʻomehana ʻia ka mea i kahi mahana i ʻoi aku ka kiʻekiʻe ma mua o kona kumu waiwai Tg, hiki ke hoʻololi ʻia ke kūlana kūlana hiki ʻole ke hoʻololi.ʻO ka hopena o kēia mahana e pili ana i ke ʻano o ka mea, a me ka decomposition thermal o ka resin.ʻO ka mea maʻamau, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka Tg o ka substrate, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka hilinaʻi o ka mea.Inā hoʻohana ʻia ke kaʻina hana kuʻi ʻole ke alakaʻi, pono e noʻonoʻo ʻia ka mahana decomposition wela (Td) o ka substrate.ʻO nā hōʻailona hana koʻikoʻi ʻē aʻe e pili ana i ka thermal expansion coefficient (CTE), ka hoʻoheheʻe wai, nā waiwai adhesion o ka mea, a me nā hoʻāʻo ʻana o ka manawa hoʻohana maʻamau e like me nā hōʻike T260 a me T288.

ʻO ka ʻokoʻa loa ma waena o nā mea FR-4 ka waiwai Tg.E like me ka Tg wela, FR-4 PCB maʻamau mahele i haʻahaʻa Tg, waena Tg a me kiʻekiʻe Tg papa.Ma ka ʻoihana, ʻo FR-4 me Tg a puni 135 ℃ ka mea maʻamau i helu ʻia he haʻahaʻa Tg PCB;Ua hoʻololi ʻia ʻo FR-4 ma kahi o 150 ℃ i waena o Tg PCB.FR-4 me Tg ma kahi o 170 ℃ ua helu ʻia ʻo Tg PCB kiʻekiʻe.Inā nui nā manawa paʻi, a i ʻole nā ​​papa PCB (ʻoi aku ma mua o 14 mau papa), a i ʻole ka wela welding kiʻekiʻe (≥230 ℃), a i ʻole ka mahana hana kiʻekiʻe (ʻoi aku ma mua o 100 ℃), a i ʻole ke koʻikoʻi wela wela (e like me ka nalu ʻana), pono ke koho ʻia ʻo Tg PCB kiʻekiʻe.