Leave Your Message

Nā Kaʻina Hana

ʻO kā mākou kumu alakaʻi, ʻo ia ka mahalo i ka hoʻolālā mua a ka mea kūʻai aku me ka hoʻohana ʻana i kā mākou hiki ke hana e hana i nā PCB e hoʻokō ana i nā kikoʻī o ka mea kūʻai aku. Pono nā hoʻololi i ka hoʻolālā mua i ka ʻae palapala mai ka mea kūʻai aku. Ma ka loaʻa ʻana o kahi hana hana, nānā pono nā ʻenekinia MI i nā palapala a me nā ʻike āpau i hāʻawi ʻia e ka mea kūʻai aku. Hoʻomaopopo pū lākou i nā ʻokoʻa ma waena o ka ʻikepili o ka mea kūʻai aku a me kā mākou hiki ke hana. He mea nui e hoʻomaopopo piha i nā pahuhopu hoʻolālā a ka mea kūʻai aku a me nā koi hana, e hōʻoia ana ua wehewehe pono ʻia nā koi āpau a hiki ke hana ʻia.
Ke kaʻina hana PCB
Lumi hālāwai
Lumi hālāwai
Keʻena nui
Keʻena nui
Hiki ke hoʻokaʻawale nui ʻia ke kaʻina hana o ka hana ʻana i kahi PCB (Papa Kaapuni Paʻi) i kekahi mau ʻanuʻu, e pili ana i nā ʻano hana hana like ʻole. He mea nui e hoʻomaopopo he ʻokoʻa ke kaʻina hana ma muli o ke ʻano o ka papa. Hōʻike nā ʻanuʻu aʻe i ke kaʻina hana maʻamau no kahi PCB multi-layer:
1. ʻOki ʻana: Pili kēia i ka ʻoki ʻana i nā pepa e hoʻonui i ka hoʻohana ʻana.
Hale Waihona Mea Hana
Hale Waihona Mea Hana
Nā Mīkini ʻoki Prepreg
Nā Mīkini ʻoki Prepreg
2. Hana ʻana o ka Papa Loʻo: ʻO kēia kaʻina hana no ka hana ʻana i ke kaapuni kūloko o ka PCB.
- Ka mālama mua ʻana: Pili kēia i ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka ʻili o ka PCB a me ka wehe ʻana i nā mea haumia o ka ʻili.
- Lamination: Maanei, ua hoʻopili ʻia kahi ʻili maloʻo i ka ʻili o ka substrate PCB, e hoʻomākaukau ana no ka hoʻoili kiʻi ma hope.
- Hōʻike ʻia: Hoʻike ʻia ka substrate i uhi ʻia i ka mālamalama ultraviolet me ka hoʻohana ʻana i nā lako hana kūikawā, kahi e hoʻoili ai i ke kiʻi substrate i ka ʻili maloʻo.
- A laila hoʻomohala ʻia ka substrate i hōʻike ʻia, kālai ʻia, a wehe ʻia ke kiʻiʻoniʻoni, e hoʻopau ana i ka hana ʻana o ka papa papa o loko.
Mīkini hoʻolālā lihi
Mīkini hoʻolālā lihi
LDI
LDI
3. Nānā Kūloko: ʻO kēia kaʻina hana nui no ka hoʻāʻo ʻana a me ka hoʻoponopono ʻana i nā kaapuni papa.
- Hoʻohana ʻia ke scan optical AOI e hoʻohālikelike i ke kiʻi papa PCB me ka ʻikepili o kahi papa maikaʻi e ʻike i nā hemahema e like me nā hakahaka a me nā dents i ke kiʻi papa. - A laila hoʻoponopono ʻia nā hemahema i ʻike ʻia e AOI e nā limahana kūpono.
Mīkini Laminating Akomi
Mīkini Laminating Akomi
4. Lamination: Ke kaʻina hana o ka hoʻohui ʻana i nā papa he nui o loko i loko o hoʻokahi papa.
- Browning: Hoʻonui kēia hana i ka pilina ma waena o ka papa a me ka resin a hoʻomaikaʻi i ka pulu o ka ʻili keleawe.
- Ke kāʻei ʻana: ʻO kēia ke ʻoki ʻana i ka PP i kahi nui kūpono e hoʻohui i ka papa papa o loko me ka PP like.
- Kaomi Wela: Hoʻopili ʻia nā papa me ka wela a hoʻopaʻa ʻia i loko o hoʻokahi ʻāpana.
Mīkini kaomi wela vacuum
Mīkini kaomi wela vacuum
Mīkini wili
Mīkini wili
ʻOihana ʻeli
ʻOihana ʻeli
5. ʻEli ʻana: Hoʻohana ʻia kahi mīkini wili e hana i nā lua o nā anawaena like ʻole a me nā nui ma ka papa e like me nā kikoʻī o ka mea kūʻai aku. Hoʻomaʻamaʻa kēia mau lua i ka hana ʻana o nā plugin ma hope a kōkua i ka hoʻopuehu ʻana o ka wela mai ka papa.
Uea Keleawe Pīhoi ʻAkomi
Uea Keleawe Pīhoi ʻAkomi
Laina Hoʻohālike Plating Akomi
Laina Hoʻohālike Plating Akomi
Mīkini ʻokiʻoki vacuum
Mīkini ʻokiʻoki vacuum
6. Ka Papa Keleawe Mua: Ua uhi ʻia nā lua i wili ʻia ma ka papa i ke keleawe e hōʻoia i ka conductivity ma nā papa papa āpau.
- Deburring: ʻO kēia kaʻina hana e pili ana i ka wehe ʻana i nā burrs ma nā ʻaoʻao o ka lua o ka papa e pale aku ai i ka uhi keleawe maikaʻi ʻole.
- Wehe ʻana i ke kāpili: Wehe ʻia kekahi koena kāpili i loko o ka lua e hoʻoikaika i ka hoʻopili ʻana i ka wā o ka micro-etching.
- Ka Hoʻopili ʻana i ke Keleawe i loko o nā Hole: Hoʻoikaika kēia hana i ka conductivity ma nā papa āpau a hoʻonui i ka mānoanoa o ke keleawe i loko o ka ʻili.
ʻAOI
ʻAOI
Hoʻonohonoho ʻana o CCD
Hoʻonohonoho ʻana o CCD
Ke kū'ē ʻana o ka Solder Bake
Ke kū'ē ʻana o ka Solder Bake
7. Ka Hana ʻana i ka Papa Waho: Ua like kēia kaʻina hana me ke kaʻina hana o ka papa o loko i ka hana mua a ua hoʻolālā ʻia e hoʻomaʻalahi i ka hana ʻana i ka kaapuni ma hope.
- Ka mālama mua ʻana: Hoʻomaʻemaʻe ʻia ka ʻili o ka papa ma o ka pickling, wili ʻana, a me ka hoʻomaloʻo ʻana e hoʻomaikaʻi i ka hoʻopili ʻana o ka ʻili maloʻo.
- Lamination: Hoʻopili ʻia kahi ʻili maloʻo i ka ʻili o ka substrate PCB no ka hoʻomākaukau ʻana no ka hoʻoili kiʻi ma hope.
- Hōʻike ʻia: ʻO ka hōʻike ʻana o ka mālamalama UV ke kumu o ke kiʻiʻoniʻoni maloʻo ma ka papa e komo i kahi mokuʻāina polymerized a me unpolymerized.
- Hoʻomohala ʻana: Hoʻoheheʻe ʻia ka ʻili maloʻo i hoʻoheheʻe ʻole ʻia, e waiho ana i kahi hakahaka.
kaʻina hana (17)
Laina Hoʻoheheʻe Sandblasting Mask Solder
kaʻina hana (18)
mīkini paʻi silika
kaʻina hana (19)
Mīkini HASL
8. Ka Papa Keleawe Lua, Ka ʻEli ʻana, AOI
- Ka Hoʻopili Keleawe Lua: Hana ʻia ka hoʻopili uila ʻana a me ka hoʻopili keleawe kemika ma nā wahi o nā lua i uhi ʻole ʻia e ka ʻili maloʻo. Pili pū kēia hana i ka hoʻonui hou ʻana i ka conductivity a me ka mānoanoa o ke keleawe, a ukali ʻia e ka uhi ʻana i ka tin e pale i ka pono o nā laina a me nā lua i ka wā e kālai ʻia ai.
- Ke kālai ʻana: Hoʻoneʻe ʻia ke keleawe kumu ma ka ʻāpana hoʻopili ʻili maloʻo o waho (ʻili pulu) ma o ke kaʻina hana wehe ʻili, kālai ʻana, a me ka wehe ʻana i ka tin, e hoʻopau ana i ke kaapuni waho.
- Papa Waho AOI: E like me ka papa o loko AOI, hoʻohana ʻia ke scan optical AOI e ʻike i nā wahi hemahema, a laila hoʻoponopono ʻia e nā limahana kūpono.
kaʻina hana (20)
Hoʻāʻo Pine Lele
kaʻina hana (21)
Keʻena hoʻokele ala 1
kaʻina hana (22)
Keʻena Alanui 2
9. Hoʻopili ʻana i ka Solder Mask: ʻO kēia kaʻina hana e pili ana i ka hoʻopili ʻana i kahi solder mask e pale i ka papa a pale i ka oxidation a me nā pilikia ʻē aʻe.
- Ka mālama mua ʻana: Hoʻomaʻemaʻe ʻia ka papa a holoi ʻia me ka ultrasonic e wehe i nā oxides a hoʻonui i ka ʻoʻoleʻa o ka ʻili keleawe.
- Paʻi ʻana: Hoʻohana ʻia ka ʻīnika kū'ē i ke koʻokoʻo e uhi i nā wahi o ka papa PCB i pono ʻole ke koʻokoʻo ʻana, e hāʻawi ana i ka pale a me ka insulation.
- Ma mua o ka hoʻomoʻa ʻana: Ua hoʻomaloʻo ʻia ka mea hoʻoheheʻe i loko o ka ʻīnika pale solder, a ua hoʻopaʻakikī ʻia ka ʻīnika no ka hoʻomākaukau ʻana no ka hōʻike ʻana.
- Hōʻike ʻia: Hoʻohana ʻia ke kukui UV e hoʻōla i ka ʻīnika mask solder, e hopena ana i ka hoʻokumu ʻia ʻana o kahi polymer molekala kiʻekiʻe ma o ka polymerization photosensitive.
- Hoʻomohala ʻana: Hoʻoneʻe ʻia ka hopena sodium carbonate i loko o ka ʻīnika i hoʻohuihui ʻole ʻia.
- Ma hope o ke kālua ʻana: Ua paʻakikī loa ka ʻīnika.
kaʻina hana (23)
Mīkini ʻoki-V
kaʻina hana (24)
Hoʻāʻo Hana Paʻa
10. Paʻi Kikokikona: ʻO kēia kaʻina hana e pili ana i ka paʻi ʻana i ke kikokikona ma ka papa PCB no ka ʻike maʻalahi i nā kaʻina hana soldering ma hope.
- Pickling: Hoʻomaʻemaʻe ʻia ka ʻili o ka papa e wehe i ka oxidation a hoʻoikaika i ka pipili ʻana o ka ʻīnika paʻi.
- Paʻi Kikokikona: Paʻi ʻia ka kikokikona i makemake ʻia e hoʻomaʻalahi i nā kaʻina hana kuʻihao ma hope.
kaʻina hana (25)
Mīkini Hoʻāʻo E-Akomi
11. Ka Lapaʻau ʻIli: Hana ʻia ka papa keleawe ʻōlohelohe ma muli o nā koi o ka mea kūʻai aku (e like me ENIG, HASL, Silver, Tin, Plating gold, OSP) e pale aku i ka popo a me ka oxidation.
12. ʻIke Papa: Hoʻohālikelike ʻia ka papa e like me nā koi o ka mea kūʻai aku, e hoʻomaʻalahi ana i ka hoʻopili ʻana a me ka ʻākoakoa ʻana o SMT.
kaʻina hana (26)
Mīkini Nānā AVI
13. Hoʻāʻo Uila: Hoʻāʻo ʻia ka hoʻomau o ka papa kaapuni e ʻike a pale i kekahi mau kaapuni hāmama a pōkole paha.
14. Nānā Kūlana Hope Loa (FQC): Hana ʻia kahi nānā piha ma hope o ka hoʻopau ʻana i nā kaʻina hana āpau.
kaʻina hana (27)
Mīkini holoi papa ʻakomi
kaʻina hana (28)
FQC
15. Hoʻopili a me ka hoʻouna ʻana: Hoʻopaʻa ʻia nā papa PCB i hoʻopau ʻia me ka ʻole o ka hoʻohana ʻana i ka vacuum, hoʻopili ʻia no ka hoʻouna ʻana, a hāʻawi ʻia i ka mea kūʻai aku.
kaʻina hana (1)
ʻOihana Hoʻopili