Nā Kaʻina Hana
ʻO kā mākou kumu alakaʻi, ʻo ia ka mahalo i ka hoʻolālā mua a ka mea kūʻai aku me ka hoʻohana ʻana i kā mākou hiki ke hana e hana i nā PCB e hoʻokō ana i nā kikoʻī o ka mea kūʻai aku. Pono nā hoʻololi i ka hoʻolālā mua i ka ʻae palapala mai ka mea kūʻai aku. Ma ka loaʻa ʻana o kahi hana hana, nānā pono nā ʻenekinia MI i nā palapala a me nā ʻike āpau i hāʻawi ʻia e ka mea kūʻai aku. Hoʻomaopopo pū lākou i nā ʻokoʻa ma waena o ka ʻikepili o ka mea kūʻai aku a me kā mākou hiki ke hana. He mea nui e hoʻomaopopo piha i nā pahuhopu hoʻolālā a ka mea kūʻai aku a me nā koi hana, e hōʻoia ana ua wehewehe pono ʻia nā koi āpau a hiki ke hana ʻia.
Ke kaʻina hana PCB

Lumi hālāwai

Keʻena nui
Hiki ke hoʻokaʻawale nui ʻia ke kaʻina hana o ka hana ʻana i kahi PCB (Papa Kaapuni Paʻi) i kekahi mau ʻanuʻu, e pili ana i nā ʻano hana hana like ʻole. He mea nui e hoʻomaopopo he ʻokoʻa ke kaʻina hana ma muli o ke ʻano o ka papa. Hōʻike nā ʻanuʻu aʻe i ke kaʻina hana maʻamau no kahi PCB multi-layer:
1. ʻOki ʻana: Pili kēia i ka ʻoki ʻana i nā pepa e hoʻonui i ka hoʻohana ʻana.

Hale Waihona Mea Hana

Nā Mīkini ʻoki Prepreg
2. Hana ʻana o ka Papa Loʻo: ʻO kēia kaʻina hana no ka hana ʻana i ke kaapuni kūloko o ka PCB.
- Ka mālama mua ʻana: Pili kēia i ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka ʻili o ka PCB a me ka wehe ʻana i nā mea haumia o ka ʻili.
- Lamination: Maanei, ua hoʻopili ʻia kahi ʻili maloʻo i ka ʻili o ka substrate PCB, e hoʻomākaukau ana no ka hoʻoili kiʻi ma hope.
- Hōʻike ʻia: Hoʻike ʻia ka substrate i uhi ʻia i ka mālamalama ultraviolet me ka hoʻohana ʻana i nā lako hana kūikawā, kahi e hoʻoili ai i ke kiʻi substrate i ka ʻili maloʻo.
- A laila hoʻomohala ʻia ka substrate i hōʻike ʻia, kālai ʻia, a wehe ʻia ke kiʻiʻoniʻoni, e hoʻopau ana i ka hana ʻana o ka papa papa o loko.

Mīkini hoʻolālā lihi

LDI
3. Nānā Kūloko: ʻO kēia kaʻina hana nui no ka hoʻāʻo ʻana a me ka hoʻoponopono ʻana i nā kaapuni papa.
- Hoʻohana ʻia ke scan optical AOI e hoʻohālikelike i ke kiʻi papa PCB me ka ʻikepili o kahi papa maikaʻi e ʻike i nā hemahema e like me nā hakahaka a me nā dents i ke kiʻi papa. - A laila hoʻoponopono ʻia nā hemahema i ʻike ʻia e AOI e nā limahana kūpono.

Mīkini Laminating Akomi
4. Lamination: Ke kaʻina hana o ka hoʻohui ʻana i nā papa he nui o loko i loko o hoʻokahi papa.
- Browning: Hoʻonui kēia hana i ka pilina ma waena o ka papa a me ka resin a hoʻomaikaʻi i ka pulu o ka ʻili keleawe.
- Ke kāʻei ʻana: ʻO kēia ke ʻoki ʻana i ka PP i kahi nui kūpono e hoʻohui i ka papa papa o loko me ka PP like.
- Kaomi Wela: Hoʻopili ʻia nā papa me ka wela a hoʻopaʻa ʻia i loko o hoʻokahi ʻāpana.

Mīkini kaomi wela vacuum

Mīkini wili

ʻOihana ʻeli
5. ʻEli ʻana: Hoʻohana ʻia kahi mīkini wili e hana i nā lua o nā anawaena like ʻole a me nā nui ma ka papa e like me nā kikoʻī o ka mea kūʻai aku. Hoʻomaʻamaʻa kēia mau lua i ka hana ʻana o nā plugin ma hope a kōkua i ka hoʻopuehu ʻana o ka wela mai ka papa.

Uea Keleawe Pīhoi ʻAkomi

Laina Hoʻohālike Plating Akomi

Mīkini ʻokiʻoki vacuum
6. Ka Papa Keleawe Mua: Ua uhi ʻia nā lua i wili ʻia ma ka papa i ke keleawe e hōʻoia i ka conductivity ma nā papa papa āpau.
- Deburring: ʻO kēia kaʻina hana e pili ana i ka wehe ʻana i nā burrs ma nā ʻaoʻao o ka lua o ka papa e pale aku ai i ka uhi keleawe maikaʻi ʻole.
- Wehe ʻana i ke kāpili: Wehe ʻia kekahi koena kāpili i loko o ka lua e hoʻoikaika i ka hoʻopili ʻana i ka wā o ka micro-etching.
- Ka Hoʻopili ʻana i ke Keleawe i loko o nā Hole: Hoʻoikaika kēia hana i ka conductivity ma nā papa āpau a hoʻonui i ka mānoanoa o ke keleawe i loko o ka ʻili.

ʻAOI

Hoʻonohonoho ʻana o CCD

Ke kū'ē ʻana o ka Solder Bake
7. Ka Hana ʻana i ka Papa Waho: Ua like kēia kaʻina hana me ke kaʻina hana o ka papa o loko i ka hana mua a ua hoʻolālā ʻia e hoʻomaʻalahi i ka hana ʻana i ka kaapuni ma hope.
- Ka mālama mua ʻana: Hoʻomaʻemaʻe ʻia ka ʻili o ka papa ma o ka pickling, wili ʻana, a me ka hoʻomaloʻo ʻana e hoʻomaikaʻi i ka hoʻopili ʻana o ka ʻili maloʻo.
- Lamination: Hoʻopili ʻia kahi ʻili maloʻo i ka ʻili o ka substrate PCB no ka hoʻomākaukau ʻana no ka hoʻoili kiʻi ma hope.
- Hōʻike ʻia: ʻO ka hōʻike ʻana o ka mālamalama UV ke kumu o ke kiʻiʻoniʻoni maloʻo ma ka papa e komo i kahi mokuʻāina polymerized a me unpolymerized.
- Hoʻomohala ʻana: Hoʻoheheʻe ʻia ka ʻili maloʻo i hoʻoheheʻe ʻole ʻia, e waiho ana i kahi hakahaka.

Laina Hoʻoheheʻe Sandblasting Mask Solder

mīkini paʻi silika

Mīkini HASL
8. Ka Papa Keleawe Lua, Ka ʻEli ʻana, AOI
- Ka Hoʻopili Keleawe Lua: Hana ʻia ka hoʻopili uila ʻana a me ka hoʻopili keleawe kemika ma nā wahi o nā lua i uhi ʻole ʻia e ka ʻili maloʻo. Pili pū kēia hana i ka hoʻonui hou ʻana i ka conductivity a me ka mānoanoa o ke keleawe, a ukali ʻia e ka uhi ʻana i ka tin e pale i ka pono o nā laina a me nā lua i ka wā e kālai ʻia ai.
- Ke kālai ʻana: Hoʻoneʻe ʻia ke keleawe kumu ma ka ʻāpana hoʻopili ʻili maloʻo o waho (ʻili pulu) ma o ke kaʻina hana wehe ʻili, kālai ʻana, a me ka wehe ʻana i ka tin, e hoʻopau ana i ke kaapuni waho.
- Papa Waho AOI: E like me ka papa o loko AOI, hoʻohana ʻia ke scan optical AOI e ʻike i nā wahi hemahema, a laila hoʻoponopono ʻia e nā limahana kūpono.

Hoʻāʻo Pine Lele

Keʻena hoʻokele ala 1

Keʻena Alanui 2
9. Hoʻopili ʻana i ka Solder Mask: ʻO kēia kaʻina hana e pili ana i ka hoʻopili ʻana i kahi solder mask e pale i ka papa a pale i ka oxidation a me nā pilikia ʻē aʻe.
- Ka mālama mua ʻana: Hoʻomaʻemaʻe ʻia ka papa a holoi ʻia me ka ultrasonic e wehe i nā oxides a hoʻonui i ka ʻoʻoleʻa o ka ʻili keleawe.
- Paʻi ʻana: Hoʻohana ʻia ka ʻīnika kū'ē i ke koʻokoʻo e uhi i nā wahi o ka papa PCB i pono ʻole ke koʻokoʻo ʻana, e hāʻawi ana i ka pale a me ka insulation.
- Ma mua o ka hoʻomoʻa ʻana: Ua hoʻomaloʻo ʻia ka mea hoʻoheheʻe i loko o ka ʻīnika pale solder, a ua hoʻopaʻakikī ʻia ka ʻīnika no ka hoʻomākaukau ʻana no ka hōʻike ʻana.
- Hōʻike ʻia: Hoʻohana ʻia ke kukui UV e hoʻōla i ka ʻīnika mask solder, e hopena ana i ka hoʻokumu ʻia ʻana o kahi polymer molekala kiʻekiʻe ma o ka polymerization photosensitive.
- Hoʻomohala ʻana: Hoʻoneʻe ʻia ka hopena sodium carbonate i loko o ka ʻīnika i hoʻohuihui ʻole ʻia.
- Ma hope o ke kālua ʻana: Ua paʻakikī loa ka ʻīnika.

Mīkini ʻoki-V

Hoʻāʻo Hana Paʻa
10. Paʻi Kikokikona: ʻO kēia kaʻina hana e pili ana i ka paʻi ʻana i ke kikokikona ma ka papa PCB no ka ʻike maʻalahi i nā kaʻina hana soldering ma hope.
- Pickling: Hoʻomaʻemaʻe ʻia ka ʻili o ka papa e wehe i ka oxidation a hoʻoikaika i ka pipili ʻana o ka ʻīnika paʻi.
- Paʻi Kikokikona: Paʻi ʻia ka kikokikona i makemake ʻia e hoʻomaʻalahi i nā kaʻina hana kuʻihao ma hope.

Mīkini Hoʻāʻo E-Akomi
11. Ka Lapaʻau ʻIli: Hana ʻia ka papa keleawe ʻōlohelohe ma muli o nā koi o ka mea kūʻai aku (e like me ENIG, HASL, Silver, Tin, Plating gold, OSP) e pale aku i ka popo a me ka oxidation.
12. ʻIke Papa: Hoʻohālikelike ʻia ka papa e like me nā koi o ka mea kūʻai aku, e hoʻomaʻalahi ana i ka hoʻopili ʻana a me ka ʻākoakoa ʻana o SMT.

Mīkini Nānā AVI
13. Hoʻāʻo Uila: Hoʻāʻo ʻia ka hoʻomau o ka papa kaapuni e ʻike a pale i kekahi mau kaapuni hāmama a pōkole paha.
14. Nānā Kūlana Hope Loa (FQC): Hana ʻia kahi nānā piha ma hope o ka hoʻopau ʻana i nā kaʻina hana āpau.

Mīkini holoi papa ʻakomi

FQC
15. Hoʻopili a me ka hoʻouna ʻana: Hoʻopaʻa ʻia nā papa PCB i hoʻopau ʻia me ka ʻole o ka hoʻohana ʻana i ka vacuum, hoʻopili ʻia no ka hoʻouna ʻana, a hāʻawi ʻia i ka mea kūʻai aku.

ʻOihana Hoʻopili
