ʻOihana PCB uila PCB kiʻekiʻe TG170 12 papa ENIG

ʻO ka PCB Layer Kiʻekiʻe (High Layer PCB) he PCB (Paʻi Kaapuni Papa, paʻi kaapuni papa) me ka ʻoi aku o 8 papa. Ma muli o kāna mau mea maikaʻi o ka papa kaapuni multi-layer, hiki ke hoʻokō ʻia ke kiʻekiʻe kaapuni kiʻekiʻe ma kahi kapuaʻi liʻiliʻi, e hiki ai i ka hoʻolālā kaapuni paʻakikī, no laila ua kūpono loa ia no ka hoʻoili ʻana i nā hōʻailona kikohoʻe kiʻekiʻe, microwave radio frequency, modem, high-end server , waihona ʻikepili a me nā kahua ʻē aʻe. Hana ʻia nā papa kaapuni kiʻekiʻe me nā papa kiʻekiʻe-TG FR4 a i ʻole nā ​​mea substrate kiʻekiʻe kiʻekiʻe, hiki ke mālama i ke kūpaʻa kaapuni i nā ʻano wela kiʻekiʻe, kiʻekiʻe-humidity, a me nā alapine kiʻekiʻe.

E pili ana i nā waiwai TG o nā mea FR4

ʻO ka substrate FR-4 he ʻōnaehana resin epoxy, no laila, no ka manawa lōʻihi, ʻo ka waiwai Tg ka helu helu maʻamau i hoʻohana ʻia no ka hoʻokaʻawale ʻana i ka papa substrate FR-4, ʻo ia kekahi o nā hōʻailona hana koʻikoʻi i ka kikoʻī IPC-4101, ka Tg ka waiwai o ka ʻōnaehana resin, e pili ana i ka mea mai kahi ʻano ʻoʻoleʻa a i ʻole "aniani" kūlana a hiki i ka maʻalahi o ka hoʻololi ʻana a i ʻole ka maʻalahi o ka mokuʻāina. Hiki ke hoʻohuli ʻia kēia hoʻololi thermodynamic inā ʻaʻole decompose ka resin. ʻO ia hoʻi, ke hoʻomāhana ʻia kekahi mea mai ka lumi wela a i kahi mahana ma luna o ka waiwai Tg, a laila hoʻomaha ʻia ma lalo o ka waiwai Tg, hiki iā ia ke hoʻi i kona kūlana paʻa mua me nā waiwai like.

Eia nō naʻe, ke hoʻomehana ʻia ka mea i kahi mahana i ʻoi aku ka kiʻekiʻe ma mua o kona kumu waiwai Tg, hiki ke hoʻololi ʻia ke kūlana kūlana hiki ʻole ke hoʻololi. ʻO ka hopena o kēia mahana e pili ana i ke ʻano o ka mea, a me ka decomposition thermal o ka resin. ʻO ka mea maʻamau, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka Tg o ka substrate, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka hilinaʻi o ka mea. Inā hoʻohana ʻia ke kaʻina hana hoʻoheheʻe kepau ʻole, pono e noʻonoʻo ʻia ka mahana decomposition wela (Td) o ka substrate. ʻO nā hōʻailona hana koʻikoʻi ʻē aʻe e pili ana i ka thermal expansion coefficient (CTE), ka hoʻoheheʻe wai, nā waiwai adhesion o ka mea, a me nā hoʻāʻo ʻana o ka manawa hoʻohana maʻamau e like me nā hōʻike T260 a me T288.

ʻO ka ʻokoʻa loa ma waena o nā mea FR-4 ka waiwai Tg. E like me ka Tg wela, FR-4 PCB maʻamau mahele i haʻahaʻa Tg, waena Tg a me kiʻekiʻe Tg papa. Ma ka ʻoihana, ʻo FR-4 me Tg a puni 135 ℃ ka mea maʻamau i helu ʻia he haʻahaʻa Tg PCB; Ua hoʻololi ʻia ʻo FR-4 ma kahi o 150 ℃ i waena o Tg PCB. FR-4 me Tg ma kahi o 170 ℃ ua helu ʻia ʻo Tg PCB kiʻekiʻe. Inā nui nā manawa paʻi, a i ʻole nā ​​papa PCB (ʻoi aku ma mua o 14 mau papa), a i ʻole ka wela welding kiʻekiʻe (≥230 ℃), a i ʻole ka mahana hana kiʻekiʻe (ʻoi aku ma mua o 100 ℃), a i ʻole ke koʻikoʻi wela wela (e like me ka nalu ʻana), pono ke koho ʻia ʻo Tg PCB kiʻekiʻe.