ʻO kā mākou kumu alakaʻi e mahalo i ka hoʻolālā kumu o ka mea kūʻai aku ʻoiai e hoʻohana ana i kā mākou hana hana e hana i nā PCB e hoʻokō i nā kikoʻī o ka mea kūʻai. Pono nā hoʻololi i ka hoʻolālā kumu i ka ʻae ʻia mai ka mea kūʻai aku. I ka loaʻa ʻana o kahi hana hana, nānā pono nā ʻenekini MI i nā palapala āpau a me nā ʻike i hāʻawi ʻia e ka mea kūʻai. Hoʻomaopopo pū lākou i nā ʻokoʻa ma waena o ka ʻikepili o ka mea kūʻai aku a me kā mākou hana hana. He mea koʻikoʻi ka hoʻomaopopo piha ʻana i nā pahuhopu hoʻolālā o ka mea kūʻai aku a me nā koi hana, e hōʻoia i ka wehewehe pono ʻana o nā koi āpau a hiki ke hana.
ʻO ka hoʻonui ʻana i ka hoʻolālā ʻana o ka mea kūʻai aku e pili ana i nā ʻanuʻu like ʻole e like me ka hoʻolālā ʻana i ka waihona, hoʻoponopono i ka nui wili, hoʻonui i nā laina keleawe, hoʻonui i ka puka aniani solder mask, hoʻololi i nā kiʻi ma ka puka makani, a me ka hoʻolālā ʻana i ka hoʻolālā. Hana ʻia kēia mau hoʻololi e kūlike me nā pono hana ʻelua a me ka ʻikepili hoʻolālā maoli o ka mea kūʻai aku.
Kaʻina hana PCB
lumi halawai
Keena nui
ʻO ke kaʻina hana o ka hana ʻana i kahi PCB (Printed Circuit Board) hiki ke hoʻokaʻawale ʻia i loko o kekahi mau ʻanuʻu, e pili ana kēlā me kēia me nā ʻano hana hana. Pono e hoʻomaopopo he ʻokoʻa ke kaʻina hana ma muli o ke ʻano o ka papa. Hōʻike nā ʻanuʻu aʻe i ke kaʻina hana maʻamau no kahi PCB multi-layer:
1. ʻOki ʻana: ʻO kēia ka ʻoki ʻana i nā lau e hoʻonui i ka hoʻohana.
Hale Waihona Waiwai
Na Mikini Oki Prepreg
2. Inner Layer Production: ʻO kēia kaʻina hana mua no ka hana ʻana i ke kaapuni kūloko o ka PCB.
- Hoʻomaʻamaʻa mua: Hoʻopili kēia i ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka ʻili o ka PCB substrate a me ka wehe ʻana i nā mea haumia.
- Lamination: Maʻaneʻi, hoʻopili ʻia kahi kiʻiʻoniʻoni maloʻo i ka ʻili o ka substrate PCB, e hoʻomākaukau ana no ka hoʻoili kiʻi ma hope.
- Hōʻike: Hōʻike ʻia ka substrate i uhi ʻia i ke kukui ultraviolet me ka hoʻohana ʻana i nā mea hana kūikawā, e hoʻohuli i ke kiʻi substrate i ke kiʻi maloʻo.
- Hoʻomohala ʻia ka substrate i hōʻike ʻia, etched, a wehe ʻia ke kiʻiʻoniʻoni, e hoʻopau ana i ka hana ʻana o ka papa papa o loko.
Mīkini hoʻolālā lihi
LDI
3. Nānā Kūloko: ʻO kēia kaʻina no ka hoʻāʻo ʻana a me ka hoʻoponopono ʻana i nā kaapuni papa.
- Hoʻohana ʻia ka nānā ʻana o AOI no ka hoʻohālikelike ʻana i ke kiʻi o ka papa PCB me ka ʻikepili o kahi papa maikaʻi maikaʻi e ʻike ai i nā hemahema e like me nā āpau a me nā niho o ke kiʻi papa. - ʻO nā hemahema i ʻike ʻia e AOI e hoʻoponopono ʻia e nā limahana kūpono.
Mīkini Laminating Automatic
4. Lamination: ʻO ke kaʻina hana o ka hoʻohui ʻana i nā ʻāpana he nui i loko o ka papa hoʻokahi.
- Browning: Hoʻonui kēia ʻanuʻu i ka pilina ma waena o ka papa a me ka resin a hoʻomaikaʻi i ka pulu o ka ʻili keleawe.
- Riveting: Hoʻopili kēia i ka ʻoki ʻana i ka PP i kahi nui kūpono e hoʻohui i ka papa papa o loko me ka PP pili.
- Heat Pressing: Hoʻopili ʻia nā papa i ka wela a hoʻopaʻa ʻia i hoʻokahi ʻāpana.
Mīkini paʻi wela wela
Mīkini wili
Oihana wili
5. Hoʻolulu: Hoʻohana ʻia kahi mīkini wili e hana i nā lua o nā anawaena like ʻole a me nā nui ma ka papa e like me nā kikoʻī o ka mea kūʻai aku. Hoʻomaʻamaʻa kēia mau lua i ka hoʻoili ʻana i ka plugin a kōkua i ka hoʻopau ʻana i ka wela mai ka papa.
Uea keleawe e hoohuoi ai
Laina Laina Paipalapala Aunoa
Mīkini etching vacuum
6. Pale keleawe mua: ʻO nā puka i wili ʻia ma ka papa he keleawe ia e hōʻoia i ka conductivity ma nā papa āpau.
- Deburring: ʻO kēia kaʻina e pili ana i ka wehe ʻana i nā burrs ma nā ʻaoʻao o ka lua papa e pale ai i ka hoʻopaʻa keleawe maikaʻi ʻole.
- Hoʻokuʻu ʻia ʻo Glue: Hoʻoneʻe ʻia nā koena kepau i loko o ka lua e hoʻomaikaʻi i ka pili ʻana i ka wā micro-etching.
- Hole Copper Plating: Mālama kēia ʻanuʻu i ka conductivity ma nā papa papa āpau a hoʻonui i ka mānoanoa keleawe.
AOI
Hoʻopololei CCD
Kūʻai Solder Bake
7. Ka Hoʻoponopono Layer Outer: Ua like kēia kaʻina hana me ke kaʻina o loko i ka pae mua a ua hoʻolālā ʻia e hoʻomaʻamaʻa i ka hana kaapuni ma hope.
- Hoʻomaʻamaʻa mua: Hoʻomaʻemaʻe ʻia ka ʻili o ka papa ma o ka pickling, wili, a me ka hoʻomaloʻo ʻana e hoʻomaikaʻi i ka pili ʻana i nā kiʻiʻoniʻoni maloʻo.
- Lamination: Hoʻopili ʻia kahi kiʻiʻoniʻoni maloʻo i ka ʻili o ka PCB substrate e hoʻomākaukau ai no ka hoʻoili kiʻi ma hope.
- Hōʻike: ʻO ka hoʻolaha ʻana i ka kukui UV ke kumu o ke kiʻi maloʻo ma ka papa e komo i kahi kūlana polymerized a unpolymerized.
- Hoʻomohala: Hoʻoheheʻe ʻia ke kiʻi maloʻo unpolymerized, e waiho ana i kahi āpau.
Līina Hoʻopaʻa ʻia ʻo Solder Mask Sandblasting
Paʻi kiʻi silika
mīkini HASL
8. Pale keleawe lua, Etching, AOI
- Hoʻopili keleawe lua: Hoʻohana ʻia ka electroplating pattern a me ka noi keleawe kemika ma nā wahi i loko o nā lua i uhi ʻole ʻia e ke kiʻi maloʻo. Hoʻopili ʻia kēia hana i ka hoʻonui ʻana i ka conductivity a me ka mānoanoa keleawe, a ukali ʻia e ka plating tin e pale i ka pono o nā laina a me nā lua i ka wā etching.
- Etching: Hoʻokuʻu ʻia ke keleawe kumu i loko o ke kiʻiʻoniʻoni maloʻo o waho (kiʻi ʻoniʻoni) i hoʻopili ʻia ma o ka wehe ʻana i ke kiʻiʻoniʻoni, etching, a me nā kaʻina wehe ʻana i ka tin, e hoʻopau ana i ke kaapuni waho.
- Layer Layer AOI: E like me ka AOI ʻaoʻao i loko, hoʻohana ʻia ka nānā ʻana o AOI no ka ʻike ʻana i nā wahi hemahema, a laila hoʻoponopono ʻia e nā limahana kūpono.
Ho'āʻo Pin Lele
ʻOihana alahele 1
Oihana Alanui 2
9. Solder Mask Application: ʻO kēia kaʻina e pili ana i ka hoʻopili ʻana i kahi mask solder e pale i ka papa a pale i ka oxidation a me nā pilikia ʻē aʻe.
- Hoʻomaʻamaʻa mua: Hoʻomaʻamaʻa ka papa i ka pickling a me ka holoi kani ultrasonic no ka wehe ʻana i nā oxides a hoʻonui i ka ʻeleʻele o ka ʻili keleawe.
- Paʻi: Hoʻohana ʻia ka ʻīnika kūʻē kūʻai no ka uhi ʻana i nā wahi o ka papa PCB ʻaʻole pono e kūʻai aku, e hāʻawi ana i ka pale a me ka insulation.
- Pre-baking: Ua maloʻo ka mea hoʻoheheʻe i loko o ka ʻīnika solder mask, a paʻakikī ka ʻīnika i ka hoʻomākaukau ʻana no ka ʻike.
- Hōʻike: Hoʻohana ʻia ke kukui UV e hoʻōla i ka ʻīnika solder mask, ka hopena i ka hoʻokumu ʻana i ka polymer molecular kiʻekiʻe ma o ka polymerization photosensitive.
- Hoʻomohala: Hoʻopau ʻia ka hopena sodium carbonate i loko o ka inika unpolymerized.
- Ma hope o ka ʻai ʻana: Paʻa loa ka ʻīnika.
Mīkini ʻoki V
Ho'āʻo Mea Hana Paʻa
10. Paʻi kikokikona: Aia kēia ʻanuʻu i ka paʻi ʻana i ka kikokikona ma ka papa PCB no ka maʻalahi o ka ʻike ʻana i nā kaʻina hana kūʻai aku.
- Pickling: Hoʻomaʻemaʻe ʻia ka ʻili o ka papa e wehe i ka oxidation a hoʻonui i ka pili ʻana o ka ʻīnika paʻi.
- Paʻi kikokikona: Paʻi ʻia ka kikokikona i makemake ʻia e hoʻomaʻamaʻa i nā kaʻina hana hoʻoheheʻe ma hope.
Mekini E-Ho'āʻo Aunoa
11.Surface Lapaʻau: ʻO ka pā keleawe ʻole e hoʻomaʻamaʻa i ka ʻili ma muli o nā koi o ka mea kūʻai aku (e like me ENIG, HASL, Kālā, Tin, Plating gula, OSP) e pale i ka ʻōpala a me ka oxidation.
12.Board Profile: Hoʻokumu ʻia ka papa e like me nā koi o ka mea kūʻai aku, hoʻomaʻamaʻa i ka SMT patching a me ka hui.
Mīkini Nānā AVI
13. Ho'āʻo Uila: Hoʻāʻo ʻia ka hoʻomau o ka papa kaapuni no ka ʻike a pale ʻana i nā kaapuni hāmama a pōkole paha.
14. Nānā Kūlana Hopena (FQC): Hana ʻia kahi nānā piha ma hope o ka pau ʻana o nā kaʻina hana.
Mīkini holoi Papa-aunoa
FQC
ʻOihana Hoʻopili
15. Packaging a me ka hoʻouna ʻana: ʻO nā papa PCB i hoʻopau ʻia ua hoʻopiha piha ʻia, hoʻopili ʻia no ka hoʻouna ʻana, a hāʻawi ʻia i ka mea kūʻai.