ʻO ke ʻano hoʻololi mana lako kikowaena PCB Automotive Lamp PCB impedance control pcb prototype
ʻO ke ʻano hoʻololi mana lako kikowaena PCB Automotive Lamp PCB impedance control pcb prototype
KIKOʻĪ HUAHANA:
| Mea Kumu: | FR4 TG130 |
| Mānoanoa o ka PCB: | 1.6+/-10% mm |
| Helu Papa: | 8L |
| Mānoanoa Keleawe: | 1/1/1/1/1/1/1/1/1 auneke |
| Ka laulā/kahe laina liʻiliʻi loa: | 3.6/4 tausani |
| Lua liʻiliʻi loa: | 0.2mm |
| Ka mālama ʻili: | "1U wale nō" |
| Pale maka hao: | ʻeleʻele |
| Pale silika: | Keʻokeʻo |
| Wahi noi: | Kāmela uea ʻole, papa kaapuni hoʻoili wikiō kāmela |
Hoʻolālā a me ka Hana ʻana o kahi Papa Kaapuni Hoʻoili Wikiō Kiʻekiʻe-Density, Hana Kiʻekiʻe
He PCB 8-papa kiʻekiʻe kēia papa kaapuni i hoʻolālā ʻia no nā modula hoʻoili wikiō/kāmela uea ʻole ʻoihana. Hoʻohana ka hopena i ka mea substrate hana kiʻekiʻe ʻo FR4 TG130 a pili pono i nā kaʻina hana koʻikoʻi e like me ka mānoanoa o ka papa 1.6mm, ke kaumaha keleawe 1-auneke, ka hoʻopau ʻili gula hoʻokomo 1-microinch, a me nā vias i hoʻopiha ʻia me ka resin. Ke kālele nei ka hoʻolālā i ka pono o ka hōʻailona wikiwiki, ka pono o ka mana, a me ka kaohi impedance koʻikoʻi e hāʻawi i kahi kahua lako pono no ka hoʻoili wikiō uea ʻole wehewehe kiʻekiʻe, latency haʻahaʻa.
Ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe:
Hiki i ka mahana hoʻololi aniani (Tg) i 130°C, e hōʻoiaʻiʻo ana i ke kūpaʻa kino a me ka uila o ka substrate i ka wā o ka hana lōʻihi o ka module hoʻoili. Pale pono kēia i nā pilikia e like me ka palupalu o ka substrate, ka delamination, a i ʻole ka impedance drift i hoʻokumu ʻia e nā mahana kiʻekiʻe.
Hana Uila Maikaʻi Loa:
I loko o ka pae alapine 1-6 GHz i hoʻohana pinepine ʻia no ka hoʻoili wikiō, noho paʻa ka dielectric constant (Dk) a me ka dissipation factor (Df). Hoʻomaʻalahi kēia i ka kaohi impedance pololei a hōʻemi i nā pohō hoʻoili hōʻailona, he mea koʻikoʻi ia no ka mālama ʻana i ka maikaʻi o ka hōʻailona wikiō wehewehe kiʻekiʻe.
Hoʻolālā Stackup:
ʻO 1.6mm ka mānoanoa o ka papa 8-papa, me nā papa o loko a me waho e hoʻohana ana i ke keleawe 1-auneke (~35μm). Hoʻohālikelike kēia mānoanoa i ka mana lawe au me ka hiki ke hana ʻia me ka laina maikaʻi.
Ka laulā a me ka mamao o ke kaha liʻiliʻi loa:
ʻO ka laulā kaha liʻiliʻi loa he 3.6 mil (≈0.091mm), a ʻo ka mamao kaha liʻiliʻi loa he 4 mil (≈0.102mm). Hoʻokō kēia mau kikoʻī i nā koi no ke ala ʻana i nā ala paʻa ma lalo o nā pūʻolo encoder i hoʻohui nui ʻia a me nā pūʻolo BGA chip RF, e hiki ai ke hoʻopili i nā uea kiʻekiʻe i loko o kahi palena.
Ma o ka Hoʻolālā a me ka Hana ʻana:
ʻO ke anawaena via liʻiliʻi loa he 0.2mm (≈8mil), kahi kikoʻī maʻamau no nā papa multilayer kiʻekiʻe-density i hoʻohana ʻia e hoʻopili i nā papa hōʻailona a me ka mana.
Kaʻina Hana Hoʻopiha Resin (Ma o ke Plugging):He koi koʻikoʻi kēia. Pale pono ka hoʻopiha ʻana o ka resin i nā kaapuni pōkole i hoʻokumu ʻia e ke koena bead solder i ka wā o ke kuʻi ʻana i ka nalu a hāʻawi i kahi ʻili pālahalaha no nā hoʻolālā "via-in-pad" ma hope (koʻikoʻi no ke ala ʻana ma lalo o nā BGA ultra-fine-pitch), e hoʻomaʻamaʻa ana i ke kau ʻana o nā ʻāpana. Eia kekahi, hoʻopau ia i ka pahele ea e hiki ai ke hoʻoulu i nā hōʻailona hōʻailona, a laila e hoʻonui ana i ka pono o ka hōʻailona no nā hōʻailona wikiwiki a hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi via.
Hoʻopau ʻili:
ʻO ka hoʻohana ʻana i ka 1-microinch Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) e hāʻawi i ka pālahalaha maikaʻi loa, ke kūpaʻa ʻana i ka oxidation, a me nā ʻili pili paʻa hiki ke kūʻai ʻia. He kūpono loa kēia no nā kaapuni RF i pili i nā pohō a me nā hiʻohiʻona e pono ai ke hoʻopili pinepine ʻia a me ka wehe ʻana i ka wā hoʻāʻo.
Nā Pūʻulu Mana Impedance He nui:
Hoʻohui ka papa hoʻoili wikiō i nā hōʻailona like ʻole e like me ke wikiō kikohoʻe, ka mana wikiwiki, a me ka RF analog, e hoʻolilo ana i ka mana impedance koʻikoʻi i mea nui.
Ma ka hoʻohana ʻana i ka laminate FR4 TG130, he ʻano hana 8-papa me ka mānoanoa 1.6mm, a me ka hoʻohui ʻana i nā kaʻina hana pololei e like me ka laulā/spacing trace 3.6/4 mil, ka palena iki o ke anawaena via 0.2mm, nā vias i hoʻopiha ʻia me ka resin, a me ka hoʻopau ʻana o ka ʻili ENIG 1µ"—me ka mana impedance multi-group koʻikoʻi—hiki ke kūkulu pono ʻia kahi kahua lako pono no nā modula hoʻoili wikiō uea ʻole wikiwiki, kiʻekiʻe, a hilinaʻi loa. Hoʻohālikelike piha kēia hoʻonā hoʻolālā i ka hana, ka hiki ke hana, a me ke kumukūʻai, e hāʻawi ana i kahi kahua kaapuni paʻa no nā mea hoʻoili wikiō uea ʻole wehewehe kiʻekiʻe, haʻahaʻa-latency o ka hanauna e hiki mai ana. I ka wā o ka hana ʻana o PCB, he mea nui ka laulima kokoke me kahi mea hana i hiki ke hoʻokele pololei kiʻekiʻe e hōʻoia i ka hoʻokō pono ʻia o nā koi loea āpau, ʻoiai ka impedance a me ka maikaʻi o ka hoʻopiha resin.