Mea Hana PCB IATF 16949 flex pcb Kina trace impedance calculator
Mea Hana PCB IATF 16949 flex pcb Kina trace impedance calculator
KIKOʻĪ HUAHANA:
| Mea Kumu: | FR4 TG130 |
| Mānoanoa o ka PCB: | 2.0+/-10% mm |
| Helu Papa: | 6L |
| Mānoanoa Keleawe: | 1/1/1/1/1/1/1 auneke |
| Ka laulā/kahe laina liʻiliʻi loa: | 4/3.05 tausani |
| Lua liʻiliʻi loa: | 0.25mm |
| Ka mālama ʻili: | "HUIHANA 40U" |
| Pale maka hao: | ʻōmaʻomaʻo |
| Pale silika: | Keʻokeʻo |
| Wahi noi: | ʻO ka FPC Automated Test Fixture High-Performance Probe Interface PCB |
Ke Alakaʻi nei i ka Hoʻāʻo Hoʻāʻo, Ke Wehewehe nei i nā Kūlana Precision - PCB Interface Probe Hana Kiʻekiʻe no nā Mea Hoʻāʻo Automated FPC
I ka ʻoihana hana uila e loli wikiwiki nei, hōʻike ka hoʻāʻo ʻana i nā kaapuni paʻi maʻalahi (FPC) i nā pilikia i manaʻo ʻole ʻia: hoʻohui kiʻekiʻe, pitch maikaʻi, a me nā hōʻailona paʻakikī. Ua hana ʻia kā mākou High-Performance Probe Interface PCB no FPC Automated Test Fixtures e hoʻokō i kēia mau pilikia. ʻAʻole ia e lawelawe wale ma ke ʻano he alahaka e hoʻopili ana i nā lako hoʻāʻo i nā FPC akā ʻo ia hoʻi ka ʻenekini koʻikoʻi e hōʻoiaʻiʻo ana i ka maikaʻi o ka huahana a me ka hoʻonui ʻana i ka pono o ka hoʻāʻo.
Me ka laulā laina liʻiliʻi loa/spacing o 4/3.05 mil a me ke anawaena pad liʻiliʻi e like me 0.22mm, hoʻokipa maʻalahi kēia papa i nā pine FPC pololei loa. Hōʻoiaʻiʻo ia i ke kūlana pololei o kēlā me kēia probe hana kiʻekiʻe, e hāʻawi ana i ka pilina uila paʻa a hilinaʻi hoʻi me ka hoʻopau ʻana i nā hoʻoholo wahaheʻe a me nā hoʻokolohua i hala.
ʻO ka substrate 6-papa FR-4 a me ka hoʻolālā papa kūloko/waho akamai e hāʻawi i kahi ākea no ke ala ʻana no nā ʻāpana probe kiʻekiʻe. ʻO ka mamao paʻa ma waena o nā lua a me nā laina o ka papa kūloko he 6mil a me ka liʻiliʻi o ke anawaena o 0.25mm e hōʻoiaʻiʻo i ka pono o ka hōʻailona a me ke kūpaʻa no ka mana, ka honua, a me ka hoʻoili hōʻailona wikiwiki, e hōʻemi pono ana i ka crosstalk a me ka pohō.
Hāʻawi kahi uhi gula mānoanoa loa he 40μ" (micro-'īniha) i ka paʻakikī kūikawā, ke kūpaʻa i ka ʻaʻahu, a me ke kūpaʻa oxidation no nā wahi pili probe, e hoʻolōʻihi nui ana i ke ola lawelawe o ka mea paʻa. ʻO ke kūpaʻa haʻahaʻa o ka ʻili gula e hōʻoiaʻiʻo ana i ka ʻoiaʻiʻo a me ka pololei o nā hōʻailona hoʻāʻo, e kūpono loa ia no nā hiʻohiʻona hoʻāʻo alapine kiʻekiʻe a me ke au haʻahaʻa.
Hāʻawi ka papa mānoanoa 2.0mm i ka ikaika mechanical kupaianaha, e hiki ai iā ia ke kū i nā hopena probe alapine kiʻekiʻe a lōʻihi a pale pono i ka deformation. ʻO ka pale maka solder ʻeleʻele i hui pū ʻia me ka silkscreen keʻokeʻo ʻaʻole wale e hōʻike i kahi aesthetic ʻoihana akā hōʻoia pū kekahi i ke ʻano kiʻekiʻe no ka hoʻokomo maʻalahi, debugging, a me ka mālama ʻana.
I ka ulu ʻana o nā ʻenehana 5G-Advanced a me 6G, e lawe nā FPC i nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe. Mālama ka hoʻolālā kiʻekiʻe o kēia papa i kahi no nā hoʻonui hou ʻana i ka wā e hiki mai ana, e like me ke kākoʻo ʻana i nā probes RF a me nā interface micro-coaxial i hoʻohui ʻia, e kau ana i ke kahua no nā noi hoʻāʻo wikiwiki.
Ke apo nei i ka ʻIke a me ka ʻIkepili Nui
ʻO kēia papa hoʻopili kikoʻī kiʻekiʻe e lawelawe ana ma ke ʻano he puka mua no ka loaʻa ʻana o ka ʻikepili. Hiki iā ia ke hoʻohui maʻalahi me MES (Manufacturing Execution Systems) e hoʻouka i nā palena hoʻāʻo o kēlā me kēia FPC i ka manawa maoli, e hāʻawi ana i nā kumu ʻikepili kiʻekiʻe no ka hoʻonui ʻana i ke kaʻina hana, ka nānā ʻana i ka hua, a me ka mālama wānana—e hoʻokele ana i ka loop pani o ka hana akamai.
Ke hoʻololi nei i ka Miniaturization a me ka Heterogeneous Integration
ʻO ke ʻano o ka hoʻoliʻiliʻi ʻana o nā ʻāpana uila he mea hiki ʻole ke hoʻihoʻi ʻia, me nā ʻāpana a me nā FPC e hoʻokō ana i ka hoʻohui kiʻekiʻe (e laʻa, SiP). ʻO ka ʻenehana micro-via a me ka micro-pad holomua o kēia papa e lilo ia i kahua kūpono no ka hoʻāʻo ʻana i nā ʻākoakoa FPC ultra-miniature a me ke ʻano ʻē.
Ka Holomua Mau ʻana i nā Mea Hana a me nā ʻenehana
Ke noiʻi nei mākou i ka hoʻohui ʻana o nā mea alapine kiʻekiʻe a me nā mea Tg kiʻekiʻe (mahana hoʻololi aniani) i loko o ke ʻano FR-4 e kū nei e hoʻoponopono i nā wahi hoʻāʻo koʻikoʻi. I kēia manawa, ʻo ka hoʻopili hohonu ʻana o nā ʻenehana laser a me AOI (Automated Optical Inspection) i ke kaʻina hana e hōʻoiaʻiʻo ana ua hoʻokō kēlā me kēia papa interface i ke koi "zero-defect" koʻikoʻi.
ʻAʻole kēia he PCB wale nō—ʻo ia ke kihi koʻikoʻi no ke kūkulu ʻana i kahi ʻōnaehana hoʻāʻo automated FPC kiʻekiʻe. Me ka hoʻohui ʻana i ka pololei loa, ka lōʻihi kūikawā, a me ka hoʻolālā noʻonoʻo i mua, ʻaʻole ia e hoʻoponopono wale i kāu mau pilikia hoʻāʻo o kēia manawa akā kū pū kekahi ma ke ʻano he hoa hilinaʻi, e hoʻoikaika ana i kāu ʻoihana e komo me ka hilinaʻi i ka wā e hiki mai ana o ka hana akamai.
ʻO ke koho ʻana iā ia, ʻo ia hoʻi ke koho ʻana i ka hilinaʻi a me ka wā e hiki mai ana.