ʻO ka PCB Drone UAV PCB Drone Flight Controller PCB Drone PCB Hana ʻana i ka PCB Drone
ʻO ka PCB Drone UAV PCB Drone Flight Controller PCB Drone PCB Hana ʻana i ka PCB Drone
KIKOʻĪ HUAHANA:
| Mea Kumu: | FR4 TG130 |
| Mānoanoa o ka PCB: | 1.6+/-10%mm |
| Helu Papa: | 8L |
| Mānoanoa Keleawe: | 2/2/2/2/2/2/2/2/2 auneke |
| Ka laulā/kahe laina liʻiliʻi loa: | 0.18/0.17mm |
| Lua liʻiliʻi loa: | 0.1mm |
| Ka mālama ʻili: | "1U wale nō" |
| Pale maka hao: | ʻeleʻele |
| Pale silika: | Keʻokeʻo |
| Wahi noi: | PCB Mana Hoʻokele Mokulele Drone |
ʻO ka "Super Brain" a me ka "Visual Hub" o ka Drone
He papa kaapuni paʻi HDI kiʻekiʻe (PCB) 8-papa kēia huahana i hoʻolālā kūikawā ʻia no nā drones kiʻekiʻe a me nā drones ʻoihana. Hana ia ma ke ʻano he kikowaena hoʻoholo koʻikoʻi a me ka hana ʻike maka o ka ʻōnaehana lele, e hoʻohui ana i nā hana koʻikoʻi e like me ka helu ʻana i ka mana lele, ka hana ʻana i ke kiʻi manawa maoli, a me ke kamaʻilio ʻikepili wikiwiki. ʻO kāna hoʻolālā hana holomua e hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā drones hanauna e hiki mai ana no ka mana helu, ka maikaʻi o ke kiʻi, a me ka hilinaʻi.
Ke Kūlana Hana Koʻikoʻi
Ka Mana Holo & Ka Hana Nui: Ka hana wikiwiki ʻana o ka ʻikepili mai nā mea ʻike he nui (e laʻa, IMU, gyroscope, nā mea ʻike maka/IR, GPS/Bei Dou), e holo ana i nā algorithms paʻakikī no ka kaohi lele, ka pale ʻana i nā mea keakea, a me ka hoʻokele kūʻokoʻa. Ka Hana Kiʻi: Kākoʻo i ka hoʻokomo ʻana o nā kāmela he nui, e hana ana i ka encoding manawa maoli, ka hoʻopili ʻana, ka hoʻonui ʻana i ke kiʻi (e laʻa, HDR, ka hoʻemi ʻana i ka walaʻau), a me ka nānā ʻana o AI (e laʻa, ka ʻike ʻana i ka pahuhopu, ka hahai ʻana) ma nā kahawai wikiō wehewehe kiʻekiʻe loa 4K/8K. Ka Hoʻololi ʻIkepili Wikiwiki: Hoʻokele i nā kahe ʻikepili wikiwiki āpau i loko a i waho o ka drone, me nā hōʻailona hoʻoili wikiō, nā kauoha mana mamao, a me ke kamaʻilio ʻana me nā modula ʻē aʻe.
Nā Kikoʻī Hana Kikoʻī a me nā Pōmaikaʻi ʻenehana
Hoʻohana kēia PCB i kahi ʻano o nā kaʻina hana hana kiʻekiʻe e hōʻoia i kāna hana kūikawā i nā ʻano ʻino:
Hoʻopaʻa-papa 8, HDI 2-Pae:
ʻO ka hoʻonui ʻia ʻana o ka helu o nā papa a me ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana 2-stage High-Density Interconnect e hiki ai i ka hoʻonohonoho ʻāpana ultra-high-density i loko o kahi ākea i kaupalena ʻia, e hoʻopōkole nui ana i nā ala hōʻailona koʻikoʻi, a laila e hoʻonui ai i ka wikiwiki o ka hana ʻikepili a me ka kūpaʻa o ka hōʻailona.
Mea Kumu:
FR-4, Mānoanoa o ka Papa: 1.6mm: Hāʻawi i ka hana uila maikaʻi loa a me ka ikaika mechanical, e hāʻawi ana i ke kākoʻo paʻa no ka ʻōnaehana holoʻokoʻa o ka hāmeʻa.
Mānoanoa Keleawe:
2oz no nā Papa o loko a me waho: Hāʻawi ka pepa keleawe mānoanoa i ka mana lawe o kēia au maikaʻi loa, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka lawe ʻana i ka mana paʻa i nā mea hana mana kiʻekiʻe (e laʻa, SoCs, GPUs) a me nā modula kāmela he nui, ʻoiai e hoʻemi ana i ka hāʻule ʻana o ke voltage a me ka hana wela.
Ka laulā laina liʻiliʻi loa/ka mamao:
7/6.5mil: He mea koʻikoʻi kēia hoʻolālā laina maikaʻi loa no ka hoʻokō ʻana i ke ala hele ʻana me ka nui o ka density, e hoʻokō ana i nā koi ala hele pakele no nā kaapuni hoʻohui nui o kēia wā (e laʻa me nā mea hana i hoʻopaʻa ʻia me BGA a me ka hoʻomanaʻo).
Ka palena iki o ke anawaena o ka lua PTH:
0.1mm: Kākoʻo i ka mānoanoa ma o ka hoʻolālā, e hana ana i kahi ʻāpana koʻikoʻi o ka hoʻolālā HDI.
Hoʻopau ʻili:
ʻO Immersion Gold (ENIG), 1μ": Hāʻawi i kahi ʻili kūʻai pālahalaha, kūpaʻa i ke komo ʻana, a kūpaʻa i ka oxidation no nā ʻāpana pitch maikaʻi e like me BGAs a me CSPs, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hilinaʻi kūʻai kiʻekiʻe.
Ma o ke kāpili ʻana (Resin Plugging):
Hoʻopiha i nā vias e pale aku ai i ka hoʻopili solder a i ʻole ka paʻa ʻana o ka ea i ka wā o ke kūʻai ʻana.
Hoʻopaʻa-papa 8, HDI 2-Pae:
ʻO ka hoʻonui ʻia ʻana o ka helu o nā papa a me ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana 2-stage High-Density Interconnect e hiki ai i ka hoʻonohonoho ʻāpana ultra-high-density i loko o kahi ākea i kaupalena ʻia, e hoʻopōkole nui ana i nā ala hōʻailona koʻikoʻi, a laila e hoʻonui ai i ka wikiwiki o ka hana ʻikepili a me ka kūpaʻa o ka hōʻailona.
Mea Kumu:
FR-4, Mānoanoa o ka Papa: 1.6mm: Hāʻawi i ka hana uila maikaʻi loa a me ka ikaika mechanical, e hāʻawi ana i ke kākoʻo paʻa no ka ʻōnaehana holoʻokoʻa o ka hāmeʻa.
Mānoanoa Keleawe:
2oz no nā Papa o loko a me waho: Hāʻawi ka pepa keleawe mānoanoa i ka mana lawe o kēia au maikaʻi loa, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka lawe ʻana i ka mana paʻa i nā mea hana mana kiʻekiʻe (e laʻa, SoCs, GPUs) a me nā modula kāmela he nui, ʻoiai e hoʻemi ana i ka hāʻule ʻana o ke voltage a me ka hana wela.
Ka laulā laina liʻiliʻi loa/ka mamao:
7/6.5mil: He mea koʻikoʻi kēia hoʻolālā laina maikaʻi loa no ka hoʻokō ʻana i ke ala hele ʻana me ka nui o ka density, e hoʻokō ana i nā koi ala hele pakele no nā kaapuni hoʻohui nui o kēia wā (e laʻa me nā mea hana i hoʻopaʻa ʻia me BGA a me ka hoʻomanaʻo).
Ka palena iki o ke anawaena o ka lua PTH:
0.1mm: Kākoʻo i ka mānoanoa ma o ka hoʻolālā, e hana ana i kahi ʻāpana koʻikoʻi o ka hoʻolālā HDI.
Hoʻopau ʻili:
ʻO Immersion Gold (ENIG), 1μ": Hāʻawi i kahi ʻili kūʻai pālahalaha, kūpaʻa i ke komo ʻana, a kūpaʻa i ka oxidation no nā ʻāpana pitch maikaʻi e like me BGAs a me CSPs, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hilinaʻi kūʻai kiʻekiʻe.
Ma o ke kāpili ʻana (Resin Plugging):
Hoʻopiha i nā vias e pale aku ai i ka hoʻopili solder a i ʻole ka paʻa ʻana o ka ea i ka wā o ke kūʻai ʻana.
ʻO nā pono nui:
Hoʻonui i ka planarity o ka ʻili, e hoʻomaʻalahi ana i ke kau ʻana o nā ʻāpana fine-pitch.
Ke kāohi nei i ka hoʻopilikia ʻana o nā hōʻailona, he mea koʻikoʻi loa ia no nā laina hōʻailona wikiwiki.
Hoʻomaikaʻi i ka ikaika kūkulu a me ka hilinaʻi o nā vias, e pale ana i ka pōʻino mai ke kaumaha wela.
Ke kāohi nei i ka hoʻopilikia ʻana o nā hōʻailona, he mea koʻikoʻi loa ia no nā laina hōʻailona wikiwiki.
Hoʻomaikaʻi i ka ikaika kūkulu a me ka hilinaʻi o nā vias, e pale ana i ka pōʻino mai ke kaumaha wela.



















